2018年5月31日，森未科技獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為泰有投資、華慧芯科技、奧興投資。
　　2019年10月30日，森未科技獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為華慧芯科技、振華科技。
　　2020年10月20日，森未科技獲得數(shù)千萬人民幣的Pre-A輪融資，投資方為朗瑪峰創(chuàng)投、泰華創(chuàng)投。

　　成都森未科技有限公司是一家由清華大學(xué)和中國科學(xué)院博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的高科技企業(yè)，公司主要從事IGBT等功率半導(dǎo)體芯片及產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售，是國內(nèi)為數(shù)不多從應(yīng)用入手進(jìn)行芯片及產(chǎn)品研發(fā)的公司。
　
　　森未科技長期與歐美、日本等國際團(tuán)隊(duì)和知名專家合作研發(fā)，具備專業(yè)的芯片設(shè)計(jì)能力和多條產(chǎn)線的流片經(jīng)驗(yàn)，已成功量產(chǎn)數(shù)款具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IGBT產(chǎn)品并在多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

　　森未科技主營產(chǎn)品電壓等級為600V-1700V，單顆芯片電流規(guī)格5A-200A，覆蓋工業(yè)控制、變頻家電、電動(dòng)汽車、風(fēng)電伺服驅(qū)動(dòng)、光伏逆變器等領(lǐng)域。公司可直接為客戶供應(yīng)IGBT芯片、單管和模塊產(chǎn)品，同時(shí)還可根據(jù)客戶需求，提供正向及逆向的整體解決方案。
　
　　森未科技以開放的態(tài)度歡迎各界企業(yè)人士，攜手共進(jìn)，為實(shí)現(xiàn)先進(jìn)IGBT的國產(chǎn)化共同努力！