2018年7月2日，通富微電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為廈門半導體。

　　通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市（股票簡稱：通富微電，股票代碼：002156）。公司總股本115370萬股，第一大股東南通華達微電子集團有限公司（占股28.35%）、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司在完成股權(quán)交割后將成為第二大股東（占股21.72%），公司總資產(chǎn)120多億元。

　　通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術(shù)企業(yè)、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。2017年全球封測企業(yè)排名第6位。

　　通富微電總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地。通過自身發(fā)展與并購，公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領(lǐng)軍企業(yè)，集團員工總數(shù)1萬2千多人。

　　通富微電是國家科技重大專項（“02”專項）骨干承擔單位，擁有國家認定企業(yè)技術(shù)中心、國家博士后科研工作站、省級工程技術(shù)研究中心、省級院士工作站和企業(yè)研究院等高層次研發(fā)平臺，擁有2000多人的技術(shù)管理團隊。

　　通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術(shù)；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領(lǐng)域。全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。

　　通富微電在行業(yè)內(nèi)率先通過ISO9001、ISO/TS16949等質(zhì)量體系。采用SAP、MES、設(shè)備自動化、EDI等信息系統(tǒng)，可按照客戶個性化的規(guī)范自動控制生產(chǎn)過程，實時和客戶進行信息交互。實施“通富微電工業(yè)4.0”項目，全面構(gòu)建以物聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的智慧工廠，建立柔性自動化流水線，與客戶實現(xiàn)共贏。

　　通富微電的發(fā)展目標，是要成為世界級的集成電路封測企業(yè)。在國家政策支持和市場拉動下，在系統(tǒng)廠家的需求牽引、產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展、國家產(chǎn)業(yè)基金和國家重大專項的支持下，通富微電將不斷向著國際級集成電路封測企業(yè)的目標邁進。