2021年3月26日，澤豐半導體獲得近億人民幣的A輪融資，投資方為聚源資本-中芯聚源、合肥產投、鵬晨創(chuàng)投。

　　上海澤豐半導體科技有限公司成立于2015年，是一家以中國為基地、面向全球提供高端半導體測試接口綜合解決方案的高新技術企業(yè)。公司主要從事半導體測試板、高速MEMS探針卡、自主板卡的研發(fā)、生產和銷售，通過向全球集成電路芯片設計公司、封裝測試廠、晶圓制造廠提供極具競爭力的高端產品和高質量服務，為全球半導體測試廠商及其相關的高科技新興產業(yè)公司提供解決方案，助力他們提升技術水平、提高生產效率、降低生產成本。

　　公司擁有中國上海、廣州、韓國、中國臺灣、印度、美國等地豐富的半導體制造和研發(fā)團隊，每年投入營業(yè)收入10%以上的研發(fā)費用，攻克技術難題，突破國外的技術壟斷。截止目前，擁有知識產權31件，其中獲得實用新型專利授權24項，軟件著作權13項，目前還有19項發(fā)明專利已進入實質審核階段。

　　目前澤豐半導體已形成了在晶圓CP測試（包括WLCSP, FOWLCSP）、FT（封裝終測）一站式測試、MEMS探針卡、SOC高速板卡等領域的堅實技術積累和成果轉化能力，確立了其行業(yè)地位。同時，已形成一支年齡架構年輕化、專業(yè)性更強的研發(fā)團隊。澤豐半導體的科研能力、行業(yè)經驗、人才優(yōu)勢已完全具備，為發(fā)展國產化——基于晶圓級封裝的自動檢測設備奠定了良好的研發(fā)及生產技術的基礎。