2007年6月30日，盛美股份獲得A輪融資，金額未透露，投資方為張江集團(tuán)、上海創(chuàng)投引導(dǎo)基金。

　　2015年5月25日，盛美股份獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方未透露。

　　2019年8月20日，盛美股份獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為金浦投資、海通開元、無錫國聯(lián)創(chuàng)投。

　　2021年11月18日，盛美上海在上交所科創(chuàng)板A股掛牌上市，股票代碼：688082。

　　盛美成立于2005年，是一家注冊在上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)、具備世界領(lǐng)先技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。公司集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。

　　盛美股份堅(jiān)持差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術(shù)、單片槽式組合清洗技術(shù)、電鍍技術(shù)、無應(yīng)力拋光技術(shù)和立式爐管技術(shù)等，向全球晶圓制造、先進(jìn)封裝及其他客戶提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案，有效提升客戶的生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品良率并降低生產(chǎn)成本。

　　盛美具有高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)，承擔(dān)十一五國家科技重大專項(xiàng)課題“65-45nm銅互連無應(yīng)力拋光設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目”的研發(fā)和十二五國家科技重大專項(xiàng)課題“20-14nm銅互連鍍銅設(shè)備研發(fā)與應(yīng)用”和“45-22納米單片晶圓清洗裝備研發(fā)與應(yīng)用”的研發(fā)。公司立足自主創(chuàng)新，通過多年的技術(shù)研發(fā)和工藝積累，成功研發(fā)出全球首創(chuàng)的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術(shù)和 Tahoe 單片槽式組合清洗技術(shù)，可應(yīng)用于 28nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)域，可有效解決刻蝕后有機(jī)沾污和顆粒的清洗難題，并大幅減少濃硫酸等化學(xué)試劑的使用量，在幫助客戶降低生產(chǎn)成本的同時(shí)，滿足節(jié)能減排的要求。

　　盛美憑借先進(jìn)的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品線，已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭力的半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商，產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可，并取得良好的市場口碑。