2022年6月1日，邦芯半導(dǎo)體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為中南創(chuàng)投、盛萬投資、青島鑫芯創(chuàng)業(yè)投資管理。

　　2023年10月12日，邦芯半導(dǎo)體獲得B輪融資，金額未透露，投資方為國投創(chuàng)業(yè)。

　　自2020年1月成立以來，上海邦芯半導(dǎo)體科技有限公司憑借其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和深厚的技術(shù)積累，迅速在化合物半導(dǎo)體、集成電路、封裝測試及面板行業(yè)等領(lǐng)域嶄露頭角。作為行業(yè)的新銳力量，邦芯半導(dǎo)體不僅致力于為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)，更在推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體進步中發(fā)揮著重要作用。

　　隨著5G技術(shù)的崛起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。邦芯半導(dǎo)體敏銳地捕捉到這一趨勢，迅速調(diào)整戰(zhàn)略方向，將研發(fā)重心放在化合物芯片及硅芯片行業(yè)所需的新設(shè)備和制程工藝上。為此，邦芯半導(dǎo)體組建了一支由行業(yè)精英組成的復(fù)合型技術(shù)開發(fā)團隊，他們以精益求精的匠人精神，不斷追求卓越，力求在半導(dǎo)體技術(shù)的最前沿取得突破。

　　在邦芯半導(dǎo)體的努力下，不僅成功開發(fā)出了一系列高效、穩(wěn)定的新設(shè)備和制程工藝，還通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，為客戶提供了更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。這些成就不僅提升了邦芯半導(dǎo)體在半導(dǎo)體行業(yè)中的競爭力，更為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級和發(fā)展做出了積極貢獻。

　　展望未來，上海邦芯半導(dǎo)體科技有限公司將繼續(xù)秉承科技創(chuàng)新的理念，加大研發(fā)投入，拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，力爭在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)更加重要的地位。同時，邦芯半導(dǎo)體也將積極履行社會責任，推動產(chǎn)業(yè)綠色發(fā)展，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展貢獻力量。