2019年11月1日，芯視微獲得天使輪融資，金額未透露，投資方未透露。

　　深圳芯視微系統(tǒng)為Opus Microsystems Inc.（Cayman Islands）于大陸之營運總部。基于15年的MEMS與IC芯片技術(shù)積累、數(shù)十項的國內(nèi)外已授權(quán)發(fā)明專利，2019年3月于深圳落地建立產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)支持與市場運營團隊，定位為『MEMS智能視覺完整方案提供商』，開展多個3D機器視覺＋AI應用項目。
　
　　我們深信成功的關(guān)鍵來自對客戶產(chǎn)品應用的深入了解，方能提供具價值提升或完整的解決方案。除了與策略制造伙伴的合作外，我們與客戶緊密配合，透過客戶的成功，達成價值鏈內(nèi)伙伴的成功。
　
　　透過直接面對市場，并根據(jù)客戶對于視覺感知短、中、長距需求調(diào)整、迭代硬件與演算法，提供最即時的技術(shù)支持方案，賦予包含手機、機器人、汽車等行動運算裝置深度視覺感知以及增強現(xiàn)實顯示的能力。
　
　　未來，Opus將持續(xù)推動將致力于專精MEMS智能視覺領(lǐng)域推廣與應用，為眾多客戶解決產(chǎn)品使用體驗的痛點，提高附加價值，以“讓世界更簡單易懂”為企業(yè)使命，為打造未來智能社會而努力。

　　創(chuàng)立之初，芯視微只專注在MEMS激光掃描芯片技術(shù)本身，該技術(shù)這幾年開始國內(nèi)有公司才開始投入，且都是中科院、高校技術(shù)背景。而芯視微2004年就開始芯片研發(fā)，歷時9年，先后研發(fā)出1D、2D MEMS 8寸激光掃描芯片，其中2D因比1D工藝、技術(shù)繁復很多，花費將近6年時間，且其2D MEMS激光掃描芯片具有市場上最小尺寸的特點，透過硅基微機電制程，將反射鏡與靜電致動器結(jié)構(gòu)一體整合于單晶硅上，封裝上無需其他外部零件，尺寸達到真正微型化的需求，因此甚至可以放到手機中。
　
　　發(fā)展至今，基于市場需求，芯視微將業(yè)務范圍從原來只關(guān)注芯片本身延伸至提供完整的MEMS智能視覺解決方案。目前，基于MEMS芯片技術(shù)，芯視微衍生出3D深度攝像頭、固態(tài)激光雷達以及AR激光抬頭顯示器三大產(chǎn)品方案。
　
　　第一款產(chǎn)品3D深度攝像頭，對標蘋果的解決方案，芯視微的分辨率是其30倍，掃描精度可達0.1-0.2毫米，是其3-5倍，可以應用在工業(yè)上，機器人、機械臂、輪胎胎紋檢測，甚至3D建模領(lǐng)域。目前已跟蘋果一家供應鏈公司合作，下個月開始量產(chǎn)。
　
　　第二款產(chǎn)品固態(tài)激光雷達Artemis，完全是用基于EMS方案做固態(tài)激光雷達，相比機械式激光雷達（64線）需要非常多的激光和傳感器，且掃描線束越多，分辨率越高，目前工業(yè)級產(chǎn)品為50線、可以達到50米探測距離，明年上半年開始與客戶進行樣機測試，下半年預計研發(fā)出車規(guī)級150線雷達，可達200米探測距離。
　
　　第三款產(chǎn)品AR激光抬頭顯示器(HUD)則是利用自研2D MEMS芯片＋微投影專利技術(shù)突破傳統(tǒng)HUD在陽光下可能因太亮無法辨識、成像太近而無法專心駕駛的問題，可以達到讓虛擬影像呈現(xiàn)在8米到無窮遠，目前跟國內(nèi)車廠深度合作，同時也已跟智能駕駛座艙立項，進行車內(nèi)驗證。