融資情況:2022年11月29日,漢可泛半導(dǎo)體獲得種子輪融資,金額未透露,投資方為諾延資本、中南創(chuàng)投。2023年3月21日,漢可泛半導(dǎo)體獲得A輪融資,金額未透露,投資方為哇牛資本、深圳高新投、匯川產(chǎn)投。2023年7月11日,漢可泛半導(dǎo)體獲得A輪融資,金額未透露,投資方為金鼎資本。
項(xiàng)目描述:蘇州漢可是一家光伏設(shè)備研發(fā)制造商,主要進(jìn)行進(jìn)行熱絲CVD量產(chǎn)型裝備的研發(fā)和生產(chǎn)銷售,應(yīng)用于非晶硅/晶體硅異質(zhì)結(jié)太陽電池、Topcon太陽電池、鈣鈦礦/晶體硅異質(zhì)結(jié)太陽電池以及第三代半導(dǎo)體GaN芯片封裝等領(lǐng)域。
收錄日期:2024-01-30