融資情況:2007年12月12日,金鼎電子獲得天使輪融資,金額未透露,投資方為魯信創(chuàng)投、萊蕪市鋼城區(qū)城鎮(zhèn)投資管理有限公司、潤(rùn)新創(chuàng)投。2014年8月5日,金鼎電子獲得A輪融資,金額未透露,投資方為山東高新投。2017年6月9日,金鼎電子獲得戰(zhàn)略投資,金額未透露,投資方為和靈資本。
項(xiàng)目描述:金鼎電子是一家撓性覆銅箔板及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)制造商,專門從事?lián)闲愿层~箔板(FCCL)、導(dǎo)電膠、ITO膜等電子材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),是國內(nèi)最具實(shí)力的專業(yè)FCCL研發(fā)、制造龍頭企業(yè)和全國FCCL行業(yè)內(nèi)資企業(yè)的排頭兵。
收錄日期:2021-04-30